適用于插件方式耐高壓的金屬基線路板制作方法及線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110821018.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113473747A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113473747A 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張飛龍;肖安云;李秋梅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 李燕娥
地址 517000廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種適用于插件方式耐高壓的金屬基線路板制作方法及線路板，制造方法包括：準(zhǔn)備鋁基板，鉆出樹(shù)脂孔和鉚合孔；將導(dǎo)熱樹(shù)脂填充到樹(shù)脂孔和鉚合孔；在鋁基板上壓合第一高導(dǎo)熱介質(zhì)層；并假貼第二高導(dǎo)熱介質(zhì)層；對(duì)鋁基板上再次鉆孔，以將樹(shù)脂孔和鉚合孔穿透；準(zhǔn)備具有PTH孔的雙面基板；將導(dǎo)熱樹(shù)脂填充到雙面基板內(nèi)層線路的蝕刻區(qū)域以及PTH孔；將鋁基板與雙面基板進(jìn)行預(yù)疊，并鉚合；對(duì)鉚合后的鋁基板和雙面基板進(jìn)行壓合處理；對(duì)壓合處理后的鋁基板和雙面基板進(jìn)行鉆孔，以將雙面基板的PTH孔穿透。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在樹(shù)脂孔填充導(dǎo)熱樹(shù)脂，再次對(duì)樹(shù)脂孔和PTH孔返鉆并露出PTH孔的方式，解決了單面多層金屬基線路板無(wú)法使用插件方式的問(wèn)題。