適用于插件方式耐高壓的金屬基線路板制作方法及線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110821018.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113473747A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113473747A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張飛龍;肖安云;李秋梅 申請（專利權(quán)）人 景旺電子科技（龍川）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 李燕娥
地址 517000廣東省河源市龍川縣大坪山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開一種適用于插件方式耐高壓的金屬基線路板制作方法及線路板，制造方法包括：準備鋁基板，鉆出樹脂孔和鉚合孔；將導(dǎo)熱樹脂填充到樹脂孔和鉚合孔；在鋁基板上壓合第一高導(dǎo)熱介質(zhì)層；并假貼第二高導(dǎo)熱介質(zhì)層；對鋁基板上再次鉆孔，以將樹脂孔和鉚合孔穿透；準備具有PTH孔的雙面基板；將導(dǎo)熱樹脂填充到雙面基板內(nèi)層線路的蝕刻區(qū)域以及PTH孔；將鋁基板與雙面基板進行預(yù)疊，并鉚合；對鉚合后的鋁基板和雙面基板進行壓合處理；對壓合處理后的鋁基板和雙面基板進行鉆孔，以將雙面基板的PTH孔穿透。本發(fā)明實施例通過在樹脂孔填充導(dǎo)熱樹脂，再次對樹脂孔和PTH孔返鉆并露出PTH孔的方式，解決了單面多層金屬基線路板無法使用插件方式的問題。