一種多芯片集成電路封裝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910630688.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110354468B | 公開（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申請公布號 | CN110354468B | 申請公布日 | 2021-04-23 |
| 分類號 | A63B63/08(2006.01)I;A63B71/06(2006.01)I | 分類 | 運動；游戲；娛樂活動; |
| 發(fā)明人 | 曹祖峰;蔡士軍;朱金義 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科方向科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京金咨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 宋教花 |
| 地址 | 100086北京市海淀區(qū)知春路甲48號1號樓15層18A室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體的說是一種多芯片集成電路封裝，包括籃框、檢修板、驅(qū)動結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、布線孔和密封結(jié)構(gòu)；封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于籃框的內(nèi)部，在投籃過程中封裝結(jié)構(gòu)震動擠壓變形，封裝結(jié)構(gòu)消耗籃框震動的能量，減小了對封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的密封結(jié)構(gòu)上芯片的震動能量，進而有效的防止芯片損壞，同時封裝結(jié)構(gòu)通過震動的能量促進封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部的空氣循環(huán)，進而快速的對封裝結(jié)構(gòu)進行降溫，密封結(jié)構(gòu)設(shè)于封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，減小震動對密封結(jié)構(gòu)上的芯片的影響，密封結(jié)構(gòu)的使用使封裝結(jié)構(gòu)安裝更加方便快捷，封裝結(jié)構(gòu)在擠壓變形的同時使密封結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)之間的密封性能更好，密封結(jié)構(gòu)進一步促進了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，進而提高了芯片的防塵性能。?? |
