一種多芯片集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910630688.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110354468A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110354468A 申請公布日 2019-10-22
分類號 A63B63/08;A63B71/06 分類 運動；游戲；娛樂活動;
發(fā)明人 曹祖峰;蔡士軍;朱金義 申請（專利權）人 北京中科方向科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市蜀山區(qū)御安西苑8棟2706
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝領域，具體的說是一種多芯片集成電路封裝，包括籃框、檢修板、驅動結構、封裝結構、布線孔和密封結構；封裝結構設于籃框的內部，在投籃過程中封裝結構震動擠壓變形，封裝結構消耗籃框震動的能量，減小了對封裝結構內部的密封結構上芯片的震動能量，進而有效的防止芯片損壞，同時封裝結構通過震動的能量促進封裝結構的內部的空氣循環(huán)，進而快速的對封裝結構進行降溫，密封結構設于封裝結構的內部，減小震動對密封結構上的芯片的影響，密封結構的使用使封裝結構安裝更加方便快捷，封裝結構在擠壓變形的同時使密封結構與封裝結構之間的密封性能更好，密封結構進一步促進了封裝結構的散熱性能，進而提高了芯片的防塵性能。