一種多芯片集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910630688.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110354468A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110354468A 申請公布日 2019-10-22
分類號 A63B63/08;A63B71/06 分類 運動；游戲；娛樂活動;
發(fā)明人 曹祖峰;蔡士軍;朱金義 申請（專利權）人 北京中科方向科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市蜀山區(qū)御安西苑8棟2706
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝領域，具體的說是一種多芯片集成電路封裝，包括籃框、檢修板、驅(qū)動結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、布線孔和密封結(jié)構(gòu)；封裝結(jié)構(gòu)設于籃框的內(nèi)部，在投籃過程中封裝結(jié)構(gòu)震動擠壓變形，封裝結(jié)構(gòu)消耗籃框震動的能量，減小了對封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的密封結(jié)構(gòu)上芯片的震動能量，進而有效的防止芯片損壞，同時封裝結(jié)構(gòu)通過震動的能量促進封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部的空氣循環(huán)，進而快速的對封裝結(jié)構(gòu)進行降溫，密封結(jié)構(gòu)設于封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，減小震動對密封結(jié)構(gòu)上的芯片的影響，密封結(jié)構(gòu)的使用使封裝結(jié)構(gòu)安裝更加方便快捷，封裝結(jié)構(gòu)在擠壓變形的同時使密封結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)之間的密封性能更好，密封結(jié)構(gòu)進一步促進了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，進而提高了芯片的防塵性能。