一種半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料自動粘接系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023106802.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213954104U | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請公布號 | CN213954104U | 申請公布日 | 2021-08-13 |
分類號 | F16B11/00(2006.01)I;B05C5/02(2006.01)I;B05C11/08(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施;一般絕熱; |
發(fā)明人 | 馬武平;鄧鶴鳴;侯曉敏;吳卿;白小鋒;周娟莉 | 申請(專利權(quán))人 | 西安捷盛電子技術(shù)有限責(zé)任公司 |
代理機構(gòu) | 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王營超 |
地址 | 710119陜西省西安市高新區(qū)新型工業(yè)園創(chuàng)匯路二十五號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料自動粘接系統(tǒng),所述臺面板固定于底座上表面,大三維平臺固定于臺面板上表面左側(cè),小三維平臺固定于臺面板上表面右側(cè),所述上料機構(gòu)設(shè)置于臺面板中間靠左側(cè)位置,并且上料機構(gòu)位于大三維平臺中間位置,所述滴蠟抓取機構(gòu)設(shè)置于大三維平臺上,擠壓機構(gòu)設(shè)置于小三維平臺上,所述卸料對中機構(gòu)設(shè)置于臺面板中間靠右側(cè)位置,并且卸料對中機構(gòu)位于小三維平臺中間位置,所述甩蠟機構(gòu)固定于臺面板下表面中心位置并且位于底座中,甩蠟機構(gòu)上端穿過臺面板位于大三維平臺和小三維平臺中間位置,所述落料臺設(shè)置于臺面板上表面并且位于卸料對中機構(gòu)下方。 |
