光模塊裝置制造方法以及光模塊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911412395.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113267852A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113267852A 申請公布日 2021-08-17
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 鄭漢標(biāo) 申請（專利權(quán)）人 訊蕓電子科技（中山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛曉偉
地址 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)建業(yè)東路9號之一1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種光模塊裝置制造方法以及光模塊裝置。光模塊裝置包括基板印刷電路電子元件安裝部有源器件以及透鏡。印刷電路形成于基板；電子元件安裝部，設(shè)置于基板，電子元件安裝部包括凹槽；有源器件包括激光器或光探測器，設(shè)置于凹槽。透鏡設(shè)置于有源器件上。本申請使用了開槽的陶瓷襯墊結(jié)構(gòu)，用以容置容易發(fā)熱的有源器件，再利用導(dǎo)熱膠填充有源器件與凹槽之間的間隙，有效提高導(dǎo)熱的效能。