光模塊裝置制造方法以及光模塊裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911406265.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113253396A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113253396A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02B6/42（2006.01）I | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 鄭漢標(biāo) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 訊蕓電子科技（中山）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 薛曉偉 |
| 地址 | 528437廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)建業(yè)東路9號(hào)之一1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種光模塊裝置制造方法以及光模塊裝置。光模塊裝置包括基板印刷電路電子元件安裝部有源器件以及透鏡。印刷電路形成于基板；電子元件安裝部，設(shè)置于基板，電子元件安裝部包括凹槽；有源器件包括激光器或光探測(cè)器，設(shè)置于凹槽。透鏡設(shè)置于有源器件上。本申請(qǐng)使用了開(kāi)槽的襯墊結(jié)構(gòu)，用以容置容易發(fā)熱的有源器件，再利用導(dǎo)熱膠填充有源器件與凹槽之間的間隙，有效提高導(dǎo)熱的效能。 |
