晶體振蕩器綜合測(cè)試設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920059663.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201429673Y 公開（公告）日 2010-03-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN201429673Y 申請(qǐng)公布日 2010-03-24
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 葉碧波;孫心華;李健;孫利軍;李曉云;劉桂華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州市天馬電訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江門嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣州市天馬電訊科技有限公司
地址 510630廣東省廣州市中山大道西139號(hào)126棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶體振蕩器綜合測(cè)試設(shè)備。包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)安裝有主控MCU模塊和有源晶振接口模塊，所述主控MCU模塊與有源晶振接口模塊之間連接有多個(gè)檢測(cè)單元，所述主控MCU模塊還連接有操控單元和數(shù)據(jù)顯示單元。本實(shí)用新型將晶體振蕩器各類檢測(cè)裝置集成為一體，使之模塊化，減少了繁瑣的連線；由微處理器控制各檢測(cè)單元對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行檢測(cè)，省去了繁瑣的人工操作，可自動(dòng)完成多個(gè)項(xiàng)目的檢測(cè)，也可以對(duì)其中某個(gè)單項(xiàng)進(jìn)行檢測(cè)，并由主控MCU模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，通過LED屏將檢測(cè)結(jié)果顯示出來，可方便的判斷產(chǎn)品是否合格，極大的提高工作效率和測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，減少了檢測(cè)時(shí)的人為干擾。