一種振動(dòng)溫度復(fù)合傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120308925.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214224204U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214224204U 申請公布日 2021-09-17
分類號 G01D21/02（2006.01）I;G01D11/30（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 許自鎳;吳發(fā)明;陳昌鵬;許靜玲;翁新全;柯銀鴻 申請（專利權(quán)）人 廈門乃爾電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門天誠欣創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張浠娟
地址 361000福建省廈門市海滄區(qū)坪埕中路29號一層至五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種振動(dòng)溫度復(fù)合傳感器，它涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，其包括底座、外殼、溫度芯片電路板、振動(dòng)電路板、振動(dòng)組件、三芯連接器及信號線，所述振動(dòng)組件設(shè)置在底座上，底座上設(shè)置有外殼，所述振動(dòng)電路板設(shè)置在振動(dòng)組件上，所述振動(dòng)組件包括支架，所述支架的底部設(shè)有一供溫度芯片電路板安裝的安裝槽，所述支架內(nèi)部設(shè)有供信號線穿過的通道，所述通道與安裝槽相連通，所述三芯連接器設(shè)置在外殼上，所述三芯連接器通過信號線連接振動(dòng)電路板，振動(dòng)電路板通過信號線連接溫度芯片電路板。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型體積小、測量可靠性較高。