一種電子標(biāo)簽及其芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010414810.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111563572A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111563572A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-21 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 熊新意;王華正;劉占飛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 貴州中晟泰科智能技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳峰誠(chéng)志合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 貴州中晟泰科智能技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 550000貴州省貴陽(yáng)市國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)金陽(yáng)科技產(chǎn)業(yè)園標(biāo)準(zhǔn)廠房輔助用房B605室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種電子標(biāo)簽及其芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼，所述機(jī)殼的內(nèi)部設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的下方連接有擠壓機(jī)構(gòu)，所述擠壓機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述機(jī)殼的內(nèi)部，所述擠壓機(jī)構(gòu)的下方設(shè)置有集料機(jī)構(gòu)，所述集料機(jī)構(gòu)安裝在所述機(jī)殼上；通過(guò)設(shè)置的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠起到調(diào)節(jié)擠壓機(jī)構(gòu)的升降，擠壓機(jī)構(gòu)能夠在進(jìn)行擠壓電子標(biāo)簽外殼同時(shí)對(duì)標(biāo)簽外殼進(jìn)行加熱軟化，從而能夠?qū)㈦娮有酒庋b在電子標(biāo)簽的外殼內(nèi)部，從而起到密封的功能，通過(guò)設(shè)置的集料機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒈粩D壓機(jī)構(gòu)擠壓后封裝的電子標(biāo)簽及芯片從擋板上掉入到集料箱的內(nèi)部進(jìn)行收集。該封裝結(jié)構(gòu)具有快速的封裝功能，還能夠一次對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行封裝，還能夠通過(guò)集料機(jī)構(gòu)進(jìn)行收集多個(gè)封裝芯片。?? |
