基于水冷散熱的插接電容器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023141519.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214203467U 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214203467U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01G4/33（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/002（2006.01）I;H01G2/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林驍愷;周鵬飛;蘭劭涵;張文剛;佘明騫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門法拉電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門創(chuàng)象知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王鳳玲
地址 361022福建省廈門市海滄區(qū)新園路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種基于水冷散熱的插接電容器，其包括：PCB板、水冷系統(tǒng)、電容器本體，所述PCB板上具有插孔；所述水冷系統(tǒng)設(shè)于所述PCB板的下方；所述電容器本體包括電容器芯子和電極片，所述電極片的一端貼合于所述電容器芯子，另一端插設(shè)于所述插孔并從所述插孔穿出而接觸所述水冷系統(tǒng)。從而可提高插接電容器散熱效果、提高電容可靠性與使用壽命。