一種半導(dǎo)體激光器的預(yù)封帽裝置和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610326372.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105870777B 公開（公告）日 2019-01-29
申請公布號 CN105870777B 申請公布日 2019-01-29
分類號 H01S5/02;H01S5/022 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金琦;金正林;唐興帥;朱聰;李真炎 申請（專利權(quán)）人 廣東漢瑞通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 唐致明
地址 518132 廣東省深圳市光明新區(qū)田寮村模具產(chǎn)業(yè)基地兆恒工業(yè)園南區(qū)5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體激光器的預(yù)封帽裝置和方法，裝置包括機(jī)身和設(shè)于機(jī)身內(nèi)部的密封腔室；密封腔室內(nèi)包括：工作臺(tái)，工作臺(tái)固設(shè)于密封腔室內(nèi)；預(yù)封帽臺(tái)，設(shè)于工作臺(tái)上；至少一輸送機(jī)構(gòu)，設(shè)于工作臺(tái)上；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于工作臺(tái)上；至少一上料機(jī)構(gòu)，設(shè)于輸送機(jī)構(gòu)上；至少一下料機(jī)構(gòu)，設(shè)于輸送機(jī)構(gòu)上；至少一個(gè)激光焊接頭，設(shè)于工作臺(tái)上；至少一個(gè)影像識別系統(tǒng)，設(shè)于輸送機(jī)構(gòu)的上方；至少一個(gè)機(jī)械手機(jī)構(gòu)，設(shè)于工作臺(tái)上，機(jī)械手機(jī)構(gòu)與影像識別系統(tǒng)電連接。通過裝置通過激光焊接頭點(diǎn)焊將封帽固定在管座上，由于封帽未封死，仍可進(jìn)行電性參數(shù)測試，使得可以預(yù)知半成品的電性參數(shù)，淘汰掉不良品，預(yù)封帽之后再進(jìn)行封帽，可以提高避免成品的良品率。