一種嵌入式芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023025661.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214313190U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313190U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張建 申請（專利權）人 蘇州英爾捷半導體有限公司
代理機構 蘇州言思嘉信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 徐永雷
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種嵌入式芯片封裝結構，包括裝配塊、金屬加固邊框、主體和第二基板，所述主體的邊緣處固定有金屬加固邊框，且主體內部的頂端設置有第一基板。本實用新型通過安裝有支座、主體、導熱銅片、第一基板、第二基板和第三基板，使得裝置優(yōu)化了自身的性能，使用時，一方面通過在裝置的安裝面設置支座，使得主體安裝面和機殼之間留有縫隙，既便于氣體流通提升散熱效果，又可以根據(jù)使用者的需求，填充導熱硅脂提升散熱效果，另一方面通過在嵌有電子元件的第一基板、第二基板和第三基板的兩面皆均勻固定有呈等間距排列的導熱銅片，利用銅優(yōu)良的導熱性能，提升了裝置對于電子元件的導熱散熱效果，減輕了熱損耗。