一種芯片固晶機(jī)的膠封結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023020475.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214313234U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313234U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張建 申請（專利權(quán)）人 蘇州英爾捷半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州言思嘉信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐永雷
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片固晶機(jī)的膠封結(jié)構(gòu)，包括固晶機(jī)機(jī)臂、點(diǎn)膠管、安裝架、封膠板和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述固晶機(jī)機(jī)臂一側(cè)的外壁上固定有安裝架，且安裝架的內(nèi)部安裝有點(diǎn)膠管，并且點(diǎn)膠管的底端固定有點(diǎn)膠頭，所述安裝架的頂端安裝有輸膠管，輸膠管的底端貫穿安裝架并與點(diǎn)膠管相連通，所述固晶機(jī)機(jī)臂底端的一側(cè)固定有防護(hù)殼，且防護(hù)殼的下方設(shè)置有轉(zhuǎn)桿，并且轉(zhuǎn)桿的底部套裝有封膠板，所述封膠板位置處的轉(zhuǎn)桿外壁上設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述固晶機(jī)機(jī)臂一側(cè)的外壁上固定有熱風(fēng)箱，且熱風(fēng)箱的底端安裝有送風(fēng)管。本實(shí)用新型不僅改善了封膠效果、不會對滴膠產(chǎn)生影響，減少了膠水的凝結(jié)，而且便于對封膠的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。