一種芯片銅互聯(lián)高純硫酸銅電鍍液的生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610025947.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101058892A 公開（公告）日 2007-10-24
申請公布號 CN101058892A 申請公布日 2007-10-24
分類號 C25D3/38(2006.01) 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 孫江燕;欒善東;郁祖湛 申請（專利權(quán)）人 上海新科投資有限公司
代理機構(gòu) 上海世貿(mào)專利代理有限責任公司 代理人 上海新陽電子科技發(fā)展有限公司;上海新陽半導體材料股份有限公司
地址 201803上海市嘉定區(qū)江橋工業(yè)園高潮路328號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種芯片銅互聯(lián)高純硫酸銅電鍍液的生產(chǎn)方法，首先包括一個電解的步驟：在電解的過程中，采用一個電解槽，電解槽內(nèi)設置有陽極和陰極，陽極采用電解銅板，陰極采用鉑板，在陰極和陽極的中間用單向膜隔開，電解槽中采用硫酸作電解液，用電化學方法溶解金屬銅；其次，包括一個超級過濾純化的步驟，得到金屬雜質(zhì)總量小于10PPM，有機雜質(zhì)含量小于10PPM的高純度硫酸銅混合鍍液。本發(fā)明是采用電化學與膜技術(shù)相結(jié)合的純化方法，通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，再結(jié)合半導體超純凈化和超濾技術(shù)，使產(chǎn)品的其它指標得以控制，產(chǎn)品無蒸發(fā)結(jié)晶提純，直接制得合格的銅互聯(lián)高純硫酸銅電鍍液。