厚膜加熱器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310155910.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103228068B | 公開(公告)日 | 2014-07-02 |
申請公布號 | CN103228068B | 申請公布日 | 2014-07-02 |
分類號 | H05B3/22(2006.01)I;H05B3/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 張卓鵬;沈閩江;沈茂楓 | 申請(專利權)人 | 杭州西德斯電氣有限公司 |
代理機構 | 杭州華知專利事務所 | 代理人 | 張德寶 |
地址 | 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1500號3幢226室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種厚膜加熱器,包括一加熱基板,加熱基板的一面上印制有厚膜電路,加熱基板的一端上設有外接觸點,所述加熱基板印制有厚膜電路的一面上密封有密封板,加熱基板設置有外接觸點的一端上設有用于連接法蘭盤的第一連接端,所述密封板上設有用于外接觸點走線的凹槽,凹槽的凹陷部與外接觸點的位置相對,凹槽上設有用于連接法蘭盤的第二連接端。本發(fā)明成倍的增加了加熱器的熱交換面積,提高了加熱器的散熱效率,并將加熱基板和密封板一同密封連接在法蘭盤或其它密封件上,使整個加熱器完全浸在待加熱液體中;在加熱器安裝過程中,實現(xiàn)了加熱基板上外接觸點焊接導線工序的后移,最大程度的優(yōu)化了加熱器整個安裝過程。 |
