基于大功率厚膜電阻電路的加熱板及其并聯(lián)絲網(wǎng)印刷方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410259660.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104093224A 公開(kāi)（公告）日 2014-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN104093224A 申請(qǐng)公布日 2014-10-08
分類號(hào) H05B3/20(2006.01)I;H01C17/065(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張卓鵬;沈閩江;沈茂楓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州西德斯電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所 代理人 張德寶
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1500號(hào)3幢226室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板和一種基于大功率厚膜電阻電路的加熱板的并聯(lián)絲網(wǎng)印刷方法，加熱板包括基板、厚膜電阻電路及絕緣層，厚膜電阻電路包括正極電阻條、負(fù)極電阻條和若干阻值相同的支路電阻條，若干支路電阻條分別并聯(lián)在正極電阻條與負(fù)極電阻條之間，兩相鄰的支路電阻條之間設(shè)有間距；所述并聯(lián)絲網(wǎng)印刷方法是根據(jù)厚膜電阻電路并聯(lián)印刷方式計(jì)算得到相應(yīng)的方阻進(jìn)行并聯(lián)絲網(wǎng)印刷；本發(fā)明利用并聯(lián)電路支路斷路不影響總回路的設(shè)計(jì)理念，避免了厚膜電阻電路在印制過(guò)程因不可避免的工藝難度而造成厚膜電阻電路某些部位的擊穿而需返修的問(wèn)題，具有使用壽命長(zhǎng)和返修率低的優(yōu)點(diǎn)。