一種石墨烯銅基增強導(dǎo)熱膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110395220.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113172211A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113172211A 申請公布日 2021-07-27
分類號 B22D19/00（2006.01）I;B22D27/08（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I;C23C16/26（2006.01）I;C23C16/44（2006.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 賈濤;洪旺;周若楠;習(xí)向智;楊粉麗;李蔓 申請（專利權(quán)）人 深圳市黑金工業(yè)制造有限公司
代理機構(gòu) 北京廣技專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張國香
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道新瀾社區(qū)觀光路1301號銀星科技大廈C901
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種石墨烯銅基增強導(dǎo)熱膜的制備方法，包括以下步驟：（1）泡沫銅粉末預(yù)處理；（2）將預(yù)處理后的泡沫銅粉末化學(xué)沉積石墨烯，得到石墨烯復(fù)合泡沫銅粉末；（3）將石墨烯復(fù)合泡沫銅粉末與泡沫石墨烯粉末混合，加入石墨烯/純銅混合粉末，球磨；（4）所得混合物蒸鍍銅；（5）將步驟（4）所得混合物混勻后平鋪在平面模具底部，上表面覆蓋銅箔，在振蕩條件下澆鑄銅液；（6）和模，真空振蕩條件下程序降溫，得到石墨烯銅基增強導(dǎo)熱膜。采用本發(fā)明提供的方法制備散熱膜，不涉及電鍍過程，能耗低，環(huán)境友好，導(dǎo)熱膜結(jié)構(gòu)相對較為穩(wěn)定，強度高，力學(xué)性能優(yōu)異，膜尺寸可控性高，且尺度增加時力學(xué)及電學(xué)性能保持穩(wěn)定，適用于各個領(lǐng)域。