一種共晶焊接解決PIND檢測的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010762456.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111843089B 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN111843089B 申請公布日 2021-06-25
分類號 B23K1/008;B23K3/08 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 錢滿滿;劉欣;劉艷;劉軍;胡宗亮;孫玉達(dá);崔久鵬;丁長春;王鵬 申請（專利權(quán)）人 青島智騰微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 266000 山東省青島市高新區(qū)名園路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種共晶焊接解決PIND檢測不合格的方法，屬于航天微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，在升溫預(yù)熱階段，采用抽真空、充氮?dú)獾耐鶑?fù)循環(huán)，減少爐膛內(nèi)的氧氣和水汽含量，避免共晶過程中合金的氧化，通過紅外加熱石墨板使得焊接表面溫度均勻，升溫至焊接溫度后保溫焊接；采用可控氣氛共晶爐，用氫氣作為還原劑和助焊劑，用錫銀銅焊片代替基片掛錫，進(jìn)行基片和管殼間的共晶焊接，降低成膜基片與管殼之間焊接產(chǎn)生的自由活動粒子，優(yōu)化了之前基片掛錫的焊接方式；通過采用可控氣氛共晶爐的方式實(shí)現(xiàn)了陶瓷基片和管殼之間的焊接，去除了傳統(tǒng)助焊劑的使用，有效地降低了助焊劑殘留帶來的自由活動粒子數(shù)，使得封裝后的產(chǎn)品成功通過PIND的檢測。