模塊芯片（RM3100）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930059330.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN305347904S | 公開（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申請公布號 | CN305347904S | 申請公布日 | 2019-09-13 |
| 分類號 | 14-99（12） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 彭宏偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海創(chuàng)感傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海創(chuàng)感傳感技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 200126 上海市浦東新區(qū)耀華路251號一幢一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：模塊芯片（RM3100）。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于測量磁信號模塊芯片。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn)：形狀。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。5．本外觀設(shè)計左視圖、右視圖、俯視圖、仰視圖無設(shè)計要點(diǎn)，故省略視圖。 |
