一種微電子封裝剪切強(qiáng)度精確測(cè)量方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110463219.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113176154A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113176154A 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類號(hào) G01N3/24;G01N3/06;G01N3/04;G01N19/04 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 陳剛;林強(qiáng);馮少武;梅云輝;王強(qiáng);徐仲斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 凱爾測(cè)控技術(shù)（天津）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 琪琛
地址 300350 天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號(hào)229-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種微電子封裝剪切強(qiáng)度的精確測(cè)量方法，在電子封裝試樣的電子元件表面繪制第一標(biāo)記線，在電子封裝試樣的基板表面繪制第二標(biāo)記線、第三標(biāo)記線和第四標(biāo)記線；將基板安裝在剪切夾具固定夾頭的上表面，剪切夾具推頭的推動(dòng)面對(duì)準(zhǔn)電子元件側(cè)面；通過(guò)粘結(jié)強(qiáng)度剪切試驗(yàn)機(jī)構(gòu)操縱剪切夾具固定夾頭和剪切夾具推頭對(duì)電子封裝試樣進(jìn)行剪切測(cè)試；通過(guò)非接觸式視頻引伸計(jì)記錄試驗(yàn)前后第一標(biāo)記線與第三標(biāo)記線之間的距離變化值、第二標(biāo)記線與第四標(biāo)記線之間的距離變化值；運(yùn)算處理得到焊料的實(shí)際變形值。本發(fā)明能夠得到焊料的實(shí)際變形值，有效降低測(cè)試誤差，獲得精確數(shù)據(jù)，還可分析焊料的變形能力。