一種測試電子封裝粘結(jié)強度的夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120566841.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214584812U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214584812U 申請公布日 2021-11-02
分類號 G01N19/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳剛;林強;馮少武;梅云輝;王強;徐仲斌 申請（專利權(quán)）人 凱爾測控技術(shù)（天津）有限公司
代理機構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 琪琛
地址 300350天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號229-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電子封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種測試電子封裝粘結(jié)強度的夾具，包括第一夾頭、第一壓蓋、第二夾頭、第二壓蓋，第一壓蓋安裝有兩個對稱設(shè)置的側(cè)板，每個側(cè)板之間設(shè)置有升降板，升降板與側(cè)板之間用于放置電子封裝試樣的基板，電子封裝試樣的電子元件位于兩個側(cè)板之間；升降板通過調(diào)節(jié)螺栓和旋緊螺母與側(cè)板連接并調(diào)節(jié)位置，能夠使升降板壓緊基板；第二夾頭連接有載荷傳感器，第二壓蓋前端設(shè)置有推桿，用于對電子元件施力。本實用新型能夠?qū)﹄娮臃庋b試樣的基板壓緊固定形成有效夾持，避免電子封裝試樣的基板變形、基板翹曲，并且能適用不同尺寸的電子封裝試樣。