一種功率模塊全自動(dòng)熱壓成型裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720817362.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206947296U 公開（公告）日 2018-01-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN206947296U 申請(qǐng)公布日 2018-01-30
分類號(hào) H01L21/603 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳剛;林強(qiáng);王磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 凱爾測控技術(shù)（天津）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 琪琛
地址 300350 天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號(hào)229-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于功率電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種功率模塊全自動(dòng)熱壓成型裝置，包括上層工作區(qū)和下層附件及控制區(qū)，上層工作區(qū)內(nèi)部設(shè)置有熱壓作動(dòng)系統(tǒng)、熱壓導(dǎo)向系統(tǒng)、加熱組件，下層附件及控制區(qū)內(nèi)部設(shè)置水冷系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。本實(shí)用新型可以提供不同的燒結(jié)壓力和燒結(jié)溫度，同時(shí)可以通過閉環(huán)反饋精確控制燒結(jié)壓力和粘接層高度，實(shí)現(xiàn)燒結(jié)時(shí)間、燒結(jié)壓力、粘接層厚度的多種變化，為研究功率模塊熱壓成型的相關(guān)難題提供幫助，對(duì)于半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的推動(dòng)作用。