貼片式發(fā)光二極管及其載體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021182939.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212161853U 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN212161853U 申請公布日 2020-12-15
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡寶松;鮑陽清 申請（專利權(quán)）人 億光電子（中國）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 駱希聰
地址 215200江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)運(yùn)西分區(qū)中山北路2135號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種貼片式發(fā)光二極管載體和一種貼片式發(fā)光二極管。該貼片式發(fā)光二極管載體包括：基板，具有頂面，頂面具有封膠區(qū)域、相鄰的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊；第一導(dǎo)電層，形成在基板的頂面上；第二導(dǎo)電層，形成在基板的頂面上，與第一導(dǎo)電層分離，且具有與第一導(dǎo)電層相反的極性，其中，第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層于封膠區(qū)域內(nèi)形成發(fā)光二極管芯片的固晶區(qū)及電連接區(qū)；第一絕緣層，至少部分覆蓋在第一導(dǎo)電層上；以及第二絕緣層，至少部分覆蓋在第二導(dǎo)電層上；其中，第一絕緣層或第二絕緣層包括極性標(biāo)識。該貼片式發(fā)光二極管在該貼片式發(fā)光二極管載體的基礎(chǔ)上還包括芯片，該芯片通過導(dǎo)線與第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層耦接，該芯片被封裝膠體覆蓋。??