紅外接收模組
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121882045.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215266299U | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請公布號 | CN215266299U | 申請公布日 | 2021-12-21 |
分類號 | H01L25/16(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 葛浩明 | 申請(專利權(quán))人 | 億光電子(中國)有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 杜娟;駱希聰 |
地址 | 215200江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)運西分區(qū)中山北路2135號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種紅外接收模組,包括:支架、光感測單元、控制芯片和封裝殼體,支架包括固晶部、折蓋部和連接部,固晶部具有沿第一方向延伸的第一邊,折蓋部具有沿第一方向延伸的第二邊,連接部通過第一邊與固晶部相連接,連接部通過第二邊與折蓋部相連接,固晶部、折蓋部和連接部圍設(shè)形成容置空間,光感測單元和控制芯片位于容置空間中,固晶部包括光感測單元固晶區(qū)域和控制芯片固晶區(qū)域,光感測單元設(shè)置于光感測單元固晶區(qū)域,控制芯片設(shè)置于控制芯片固晶區(qū)域,折蓋部包括開口,開口對應于光感測單元固晶區(qū)域,封裝殼體覆蓋固晶部和折蓋部并封閉容置空間。該紅外接收模組在保證性能的同時具有較小的體積。 |
