一種噴銀板貼板電鑄的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210293537.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102787332B 公開（公告）日 2014-12-24
申請公布號 CN102787332B 申請公布日 2014-12-24
分類號 C25D1/04(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉國元;吳德平 申請（專利權(quán)）人 湖北聯(lián)合天誠防偽技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 430056 湖北省武漢市武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)車城大道234號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種全息防偽印刷行業(yè)的電鑄工藝，特別涉及一種噴銀板貼板電鑄的方法，提供一種降低電阻，提高導(dǎo)電率，降低電鑄過程中內(nèi)應(yīng)力，提高銀板電鑄成功率，提高噴銀成品合格率的一種噴銀板貼板電鑄的方法，基材PC板置于矩形板式掛具中央部位，基材PC板四周與掛具邊緣之間余有空余板面；保留掛具與基材PC板左右任意一側(cè)空余板面，其余掛具與基材PC板另一側(cè)及上下空余板面之間貼滿絕緣膠帶密封；帶有基材PC板的掛具表面整體噴銀后，通過銀層導(dǎo)電；帶有基材PC板掛具整體侵入電鑄槽電鑄液內(nèi)電鑄，降低電阻，提高導(dǎo)電率，降低電鑄過程內(nèi)應(yīng)力，提高銀板電鑄成功率；優(yōu)化操作步驟，縮短作業(yè)時間；不使用導(dǎo)電銀漿；減少導(dǎo)電膠帶的使用量。