一種電鍍銦添加劑及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210346217.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114606543A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114606543A 申請公布日 2022-06-10
分類號 C25D3/54（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 邱雁強;姚玉;王江鋒 申請（專利權）人 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鍍銦添加劑及其制備工藝，包括以下使用超純水配制濃度的組份：氨基磺酸銦80?120g/L，氨基磺酸20?40g/L，雙十二烷基二甲基溴化銨50?200mg/L，炔醇聚醚類表面活性劑10?50mg/L，羧甲基殼聚糖0.5?3g/L及乙二胺二琥珀酸三鈉0.1?0.5g/L。本發(fā)明的銦電鍍液在銦沉積期間可有效抑制氫氣的產生，可有效提高陰極電鍍效率，在鎳金屬層上有效均勻沉積目標厚度的銦金屬層，得到平整均一的鍍層，適用于整面電鍍或微細線路/圖形的電鍍，且使用壽命長。