一種無氰化學沉厚金的沉金溶液及其工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210149984.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114481107A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114481107A 申請公布日 2022-05-13
分類號 C23C18/44（2006.01）I;C23C18/54（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 洪學平;姚玉;劉可 申請（專利權）人 深圳創(chuàng)智芯聯科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無氰化學沉厚金的沉金溶液及其工藝，由以下成分組成：無氰金鹽，以Au離子的含量計為16?20g/L；絡合劑為50?100g/L；緩沖劑為10?50g/L；復合還原劑為1?5g/L；界面活性劑為0.5?1g/L；復合穩(wěn)定劑為10?20mg/L；防蝕劑為5?10mg/L；反應加速劑為40?80mg/L，銀離子為0.5?1mg/L；所述復合還原劑由硼氫化鈉、葡萄糖和硫酸羥胺三者組成，且所述硼氫化鈉、葡萄糖和硫酸羥胺三者的質量濃度比為2:2:1；所述復合穩(wěn)定劑由酒石酸銻鉀、超支化聚氨酯磺酸鹽和聚丙烯酰胺組成，三者按照質量濃度比為2:1:1；所述防蝕劑與反應加速劑在使用時的濃度比為1:8。該發(fā)明得到的金鍍層具有良好的附著性好，鍍層均勻，沉積速率快。