一種應(yīng)用于干蝕刻法銅互連大馬士革的電鍍銅溶液及其電鍍銅方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210142820.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114381770A | 公開(公告)日 | 2022-04-22 |
申請公布號 | CN114381770A | 申請公布日 | 2022-04-22 |
分類號 | C25D3/38(2006.01)I;C25D5/36(2006.01)I;C25D21/14(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 姚玉 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務(wù)公園1棟14樓1403A | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于干蝕刻法銅互連大馬士革的電鍍銅溶液及其電鍍銅方法,包括以下質(zhì)量濃度的組分:銅鹽5?20g/L;復(fù)合導(dǎo)電劑30?90mg/L;加速劑10?15mg/L;絡(luò)合劑1?8g/L;表面活性劑20?60mg/L;復(fù)合穩(wěn)定劑15?45mg/L;還原劑0.1?0.5g/L。該發(fā)明溶液保證了銅與硅之間不會出現(xiàn)因原子擴(kuò)散而導(dǎo)致器件性能損壞現(xiàn)象;本方案使用無氯加速劑,不會對基材造成損傷,而且電鍍在常溫條件下即可實(shí)現(xiàn);無需預(yù)先進(jìn)行導(dǎo)電銅沉積這一步驟,縮短了工藝流程。 |
