一種脈沖通孔填孔的電鍍銅配方及其電鍍工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210273777.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114351195A 公開（公告）日 2022-04-15
申請公布號 CN114351195A 申請公布日 2022-04-15
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王江鋒;姚吉豪;李云華 申請（專利權(quán)）人 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務(wù)公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種脈沖通孔填孔的電鍍銅配方及其電鍍工藝，該電鍍銅配方包括以下質(zhì)量濃度的組分：銅鹽60?90g/L、濃硫酸150?200g/L、抑制劑30?90mg/L、整平輔助劑10?30mg/L、加速劑1?8g/L、定位劑20?60mg/L、分散劑15?45mg/L、光亮劑15?45mg/L。該發(fā)明溶液保證了通孔孔口不會(huì)出現(xiàn)斷裂，對于孔厚徑比大于15:1的板，其深鍍能力大于95%，填孔板最厚可做3.5mm以上，填孔率保持在95%以上。