一種用于化學鎳金印制線路板的高磷化學鎳溶液

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110238831.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113026004B 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN113026004B 申請公布日 2022-06-03
分類號 C23C18/36（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 洪學平;姚吉豪 申請（專利權）人 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種用于化學鎳金印制線路板的高磷化學鎳溶液，包括鎳溶液25?35％、絡合劑5?8％、三乙醇胺7?10％、磷化劑10?20％、錯合劑5?7％、安定劑3?5％、緩蝕劑5?7％、其余為基液，所述絡合劑選自次磷酸鹽、磷酸鹽、乙二胺四乙酸、有機膦酸、2?氨基正丁醇的一種或幾種與甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亞胺的組合，所述基液為過氧乙酸、亞氯酸鈉、過碳酸鈉以及過硫化脲的一種，本發(fā)明主要是解決了常規(guī)化學鍍鈀金的腐蝕問題,杜絕了因腐蝕而造成的化學鍍鈀金的可焊性不良，耐氣候條件差,產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性無法滿足高可焊性的要求，可以大幅度提升化學鍍鈀金的抗腐蝕性，使金面持久保留優(yōu)良的焊接性能。