一種應用于印制線路板的鍍鎳溶液及其電鍍鎳方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111359060.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113789553B 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN113789553B 申請公布日 2022-02-08
分類號 C25D3/12（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 洪學平;姚吉豪 申請（專利權）人 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應用于印制線路板的鍍鎳溶液及其電鍍鎳方法，包括以下質量濃度的組分：鎳鹽35?50g/L；導電鹽20?40g/L；防老化劑10?15g/L；復合絡合劑5?15g/L；反應加速劑50?80mg/L；去應力劑50?80mg/L；界面活性劑5?10mg/L；復合穩(wěn)定劑0.2?5mg/L；所述復合絡合劑包括A組分和B組分,所述A組分與B組分按照質量濃度比例為3:1?2;所述A組分包括質量濃度為1?5g/L的檸檬酸,1?2g/L的乙酸銨,1?5g/L的蘋果酸。該發(fā)明溶液保證了鍍層與基體之間的結合力強度，使得鍍鎳層具有良好的附著性好，鍍層均勻；該工藝不僅保證了電鍍的均勻性，而且使得電鍍時間更短。