高純硫酸銅的制備方法及應(yīng)用于銅互連的電鍍銅工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210596769.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114672857A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN114672857A 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類(lèi)號(hào) C25D3/38（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C01G3/10（2006.01）I 分類(lèi) 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 姚玉;王江鋒 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路中糧商務(wù)公園1棟14樓1403A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種高純硫酸銅的制備方法及應(yīng)用于銅互連的電鍍銅工藝，該電鍍銅工藝中電鍍銅溶液包括以下質(zhì)量濃度的組分：高純硫酸銅100?200g/L；濃硫酸120?150g/L；復(fù)合整平劑30?90mg/L；絡(luò)合劑0.05?0.2g/L；加速劑0.01?0.05g/L；光亮劑0.5?0.95g/L；復(fù)合協(xié)同劑30?60mg/L；成核劑10?30mg/L。使用該發(fā)明電鍍銅溶液在晶圓上進(jìn)行電鍍，可以獲得均勻性?xún)?yōu)異的銅柱，不會(huì)出現(xiàn)裂紋，結(jié)晶細(xì)致光亮，銅的電鍍效率高達(dá)92%以上，電流密度使用范圍寬為0.2?55ASD。