一種焊端覆錫的電子貼片器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320067032.4 申請日 -
公開（公告）號 CN203104978U 公開（公告）日 2013-07-31
申請公布號 CN203104978U 申請公布日 2013-07-31
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 魏子陵 申請（專利權(quán)）人 南京同創(chuàng)電子信息設(shè)備制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210000 江蘇省南京市高新開發(fā)區(qū)19號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種焊端覆錫的電子貼片器件，屬一種電路板貼片器件，包括器件本體，所述器件本體的端部設(shè)有固化錫焊料層，且器件本體的表面任意位置上還設(shè)有自粘膠層。通過在器件本體的端部增設(shè)固化的錫焊料層，使得電子元器件在貼片前不需要進(jìn)行焊膏印刷，提高了器件產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，并且減少了因焊膏印刷所帶來質(zhì)量問題，免除了印刷機(jī)設(shè)備的投入，間接使產(chǎn)品的生產(chǎn)成本得到降低，同時(shí)本實(shí)用新型所提供的一種焊端覆錫的電子貼片器件結(jié)構(gòu)簡單，適于工業(yè)化生產(chǎn)，易于推廣。