一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310045747.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103152996B 公開（公告）日 2016-03-16
申請公布號 CN103152996B 申請公布日 2016-03-16
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 魏子陵 申請（專利權(quán)）人 南京同創(chuàng)電子信息設(shè)備制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210000 江蘇省南京市高新開發(fā)區(qū)19號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝，包括以下步驟：（1）采用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對應(yīng)的通孔焊盤；（2）在PCB板B面印焊膏貼裝元件并回流；（3）揭去PCB板B面插針位置對應(yīng)的通孔焊盤上的高溫膠帶；（4）通過治具在PCB板B面插針位置對應(yīng)的通孔焊盤上印刷焊膏；（5）在PCB板A面印焊膏并貼裝元器件，在PCB板A面網(wǎng)板上對應(yīng)插座焊盤的位置開孔；（6）將PCB板A面向上并放入治具；（7）從PCB板A面插入插座后回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明的工藝解決了密間距長鍍金插針的雙面焊接，確保鍍金針上沒有上錫，同時保證了焊接效果。