一種電感線圈通孔回流焊接制具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320067033.9 申請日 -
公開（公告）號 CN203104979U 公開（公告）日 2013-07-31
申請公布號 CN203104979U 申請公布日 2013-07-31
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 魏子陵 申請（專利權(quán)）人 南京同創(chuàng)電子信息設(shè)備制造有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市高新開發(fā)區(qū)19號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電感線圈通孔回流焊接制具，屬于一種印制電路板焊接輔助裝置，所述的焊接制具中至少包括焊接托盤、脫模支承盤與電感定位上蓋，所述電感定位上蓋置于焊接托盤的上方，脫模支承盤置于焊接托盤的下方，所述脫模支承盤上設(shè)有脫模頂桿，且焊接托盤上設(shè)有與脫模頂桿相對應(yīng)的頂桿孔；所述焊接托盤上還設(shè)有多個支撐柱與避讓通孔，且支撐柱與避讓通孔邊緣的焊接托盤上還設(shè)有用于焊接電路板第二面導(dǎo)入的定位桿；電路板在貼片后進行回流焊接時，由支撐柱所支撐，使得其背面的焊接點置于避讓通孔中隔離，避免被電感線圈所破壞，本實用新型的結(jié)構(gòu)簡單，尤其適宜于作為印制電路板回流焊接的輔助裝置，且適于工業(yè)化生產(chǎn)，易于推廣。