用于芯片燒制設(shè)備的芯片包裝收卷裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023189998.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214649220U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN214649220U 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類(lèi)號(hào) B65B15/04（2006.01）I;B65B41/12（2006.01）I;B65B51/10（2006.01）I;B65B57/04（2006.01）I;B65B61/26（2006.01）I;B65H18/10（2006.01）I;B65H18/02（2006.01）I 分類(lèi) 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 傅國(guó);吳晨;李國(guó)祥 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 昆山沃得福自動(dòng)化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國(guó)坤專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王峰剛
地址 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)俱進(jìn)路278號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了用于芯片燒制設(shè)備的芯片包裝收卷裝置，包括基架主體，基架主體上設(shè)有承載基板，承載基板上設(shè)有芯片載帶放卷部、芯片載帶收卷部、密封膜放卷部、芯片載帶回轉(zhuǎn)輸送臺(tái)，芯片載帶回轉(zhuǎn)輸送臺(tái)設(shè)有輸送導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)、密封膜轉(zhuǎn)向軸位、熱封機(jī)構(gòu)及封壓機(jī)構(gòu)，輸送導(dǎo)軌機(jī)構(gòu)包括具備輸送間隙的兩個(gè)支撐軌，輸送間隙上設(shè)有芯片調(diào)位軸、芯片浮動(dòng)傳感器、打點(diǎn)部。本實(shí)用新型能實(shí)現(xiàn)與芯片燒制設(shè)備相配合的自動(dòng)化收卷包裝作業(yè)，整體性較強(qiáng)，無(wú)需拆分設(shè)置在芯片燒制設(shè)備內(nèi)，提高了空間利用率，應(yīng)用組裝更靈活。滿足在線檢測(cè)、打點(diǎn)、封膜、繞卷等工位需求，自動(dòng)化程度較高。具備熱封和冷封結(jié)合功能，可根據(jù)需求進(jìn)行運(yùn)行，同時(shí)滿足熱封穩(wěn)定性需求。