負(fù)壓穩(wěn)載型芯片測(cè)試載座
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121674377.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215339983U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215339983U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-28 |
| 分類號(hào) | G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 吳晨;吳民振 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山沃得福自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)坤專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 趙紅霞 |
| 地址 | 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)俱進(jìn)路278號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型揭示了負(fù)壓穩(wěn)載型芯片測(cè)試載座，包括測(cè)試載座主體，測(cè)試載座主體上設(shè)有芯片載槽，芯片載槽上設(shè)有至少一個(gè)壓接桿，芯片載槽的底壁上設(shè)有導(dǎo)通部，芯片載槽的底壁上設(shè)有至少一個(gè)用于負(fù)壓吸附芯片底壁的負(fù)壓吸附通道，負(fù)壓吸附通道連接有氣源。本實(shí)用新型通過(guò)針對(duì)芯片底壁的負(fù)壓吸附方式，其與壓接桿相配合能提高芯片測(cè)試時(shí)的搭載穩(wěn)定性，同時(shí)能防止出現(xiàn)芯片攜帶性彈跳偏移，確保芯片搭載位置精度和被拾取位置精度。能滿足對(duì)壓接桿的彈性壓接復(fù)位驅(qū)動(dòng)需求，提高芯片搭載及移除的順暢性，降低額外驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)成本。尤為適用于舊設(shè)備改造，使得芯片測(cè)試更流暢高效，有效避免出現(xiàn)芯片移位壓接損傷及芯片滯留疊料空測(cè)試等情況。 |
