負壓穩(wěn)載型芯片測試載座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121674377.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215339983U 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN215339983U 申請公布日 2021-12-28
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳晨;吳民振 申請（專利權）人 昆山沃得福自動化設備有限公司
代理機構 北京國坤專利代理事務所（普通合伙） 代理人 趙紅霞
地址 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)俱進路278號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了負壓穩(wěn)載型芯片測試載座，包括測試載座主體，測試載座主體上設有芯片載槽，芯片載槽上設有至少一個壓接桿，芯片載槽的底壁上設有導通部，芯片載槽的底壁上設有至少一個用于負壓吸附芯片底壁的負壓吸附通道，負壓吸附通道連接有氣源。本實用新型通過針對芯片底壁的負壓吸附方式，其與壓接桿相配合能提高芯片測試時的搭載穩(wěn)定性，同時能防止出現(xiàn)芯片攜帶性彈跳偏移，確保芯片搭載位置精度和被拾取位置精度。能滿足對壓接桿的彈性壓接復位驅動需求，提高芯片搭載及移除的順暢性，降低額外驅動結構成本。尤為適用于舊設備改造，使得芯片測試更流暢高效，有效避免出現(xiàn)芯片移位壓接損傷及芯片滯留疊料空測試等情況。