芯片測試載座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110830245.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113567713A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113567713A 申請公布日 2021-10-29
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳晨;吳民振 申請（專利權(quán)）人 昆山沃得福自動化設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 北京國坤專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙紅霞
地址 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)俱進路278號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了芯片測試載座，包括測試載座主體，測試載座主體上設(shè)有用于承載芯片的芯片載槽，芯片載槽的底壁上設(shè)有用于與芯片相導(dǎo)通配合的導(dǎo)通部，芯片載槽的底壁上設(shè)有至少一個負壓吸附通道，負壓吸附通道連接有氣源。本發(fā)明通過在芯片載槽的底壁上設(shè)置負壓吸附通道從而代替?zhèn)鹘y(tǒng)地壓接結(jié)構(gòu)，能提高芯片放置穩(wěn)定性和芯片拾取穩(wěn)定性，確保芯片測試時裝載到位及芯片移除時的可吸附平整性。利用原導(dǎo)通部結(jié)構(gòu)合理設(shè)計負壓吸附通道，有效降低載座成本，確保芯片測試鎖固穩(wěn)定性。具備可替換的測試主體和芯片外緣輪廓座，滿足不同規(guī)格芯片測試配合需求，提高了芯片測試載座的通用性。整體設(shè)計簡潔巧妙，易于制造及推廣應(yīng)用。