用于芯片料帶封裝的熱封裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023189981.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214356882U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214356882U 申請公布日 2021-10-08
分類號 B65B15/02（2006.01）I;B65B51/10（2006.01）I;B65B51/16（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 傅國;吳晨;李國祥 申請（專利權(quán)）人 昆山沃得福自動化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國坤專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王峰剛
地址 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)俱進(jìn)路278號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了用于芯片料帶封裝的熱封裝置，包括熱封機(jī)構(gòu)和輥壓機(jī)構(gòu)，熱封機(jī)構(gòu)包括相間隔設(shè)置的兩個熱壓部，任意熱壓部包括固定樁座、支撐塊、具備升降位移的熱壓板，輥壓機(jī)構(gòu)包括載架主體及具備旋轉(zhuǎn)位移的旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)有兩個相間隔設(shè)置的旋轉(zhuǎn)支撐盤，載架主體上設(shè)有兩個與旋轉(zhuǎn)支撐盤一一對應(yīng)配合的輔助壓接輥盤，輔助壓接輥盤具備相對旋轉(zhuǎn)支撐盤的浮動壓接位移。本實(shí)用新型采用熱封與輥壓相配合的方式，能在熱封后對熱封邊進(jìn)行輥壓，確保熱封邊的封合密封性，同時滿足熱封邊的平整度要求，封裝質(zhì)量得到較大提升。輥壓機(jī)構(gòu)具備主動驅(qū)動功能，料帶運(yùn)行更可靠穩(wěn)定，有效防止出現(xiàn)熱封邊褶皺，進(jìn)一步提高了封邊質(zhì)量，合格率得到較大提升。