一種內(nèi)層6oz外層12oz的超厚銅PCB板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111291977.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114126260A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114126260A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李克海;孫淼;鄭威;從寶龍;黃國平 申請（專利權(quán)）人 大連崇達(dá)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 111600遼寧省大連市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街11-2號-1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種內(nèi)層6oz外層12oz的超厚銅PCB板的制作方法，包括以下步驟：在銅厚為6oz的芯板上制作線寬預(yù)大240μm的內(nèi)層線路圖形，再蝕刻制得內(nèi)層線路；通過半固化片將芯板和厚度為6oz的外層銅箔壓合成生產(chǎn)板；對生產(chǎn)板依次全板電鍍五次，將板面銅層的厚度加厚至11oz；在板上鉆孔、沉銅和全板電鍍，將板面銅層的厚度加厚至12oz；在生產(chǎn)板上制作線寬預(yù)大480μm的外層線路圖形，再蝕刻制得外層線路；采用氣壓噴涂的方式在板上依次制作第一油墨層和第二油墨層，采用絲網(wǎng)印刷的方式在板上制作第三油墨層；在板上進(jìn)行表面處理和成型工序，制得超厚銅PCB板。本發(fā)明方法通過優(yōu)化工藝流程和管控各個工序的工藝，以提升PCB的制程能力，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層6oz外層12oz的超厚銅PCB的制作。