一種改善PTH通孔上鑼沉孔或平臺時扯銅的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111037164.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113784521A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113784521A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韓強;劉世杰;孫淼;馬東輝;孫飛躍 申請（專利權(quán)）人 大連崇達電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 111600 遼寧省大連市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街11-2號-1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善PTH通孔上鑼沉孔或平臺時扯銅的制作方法，包括以下步驟：在生產(chǎn)板上需鑼沉孔或平臺的位置處先鉆出預鉆孔，所述預鉆孔的尺寸單邊比所述沉孔或平臺的尺寸小0.1mm，且所述預鉆孔的深度比所述沉孔或平臺的尺寸小0.1mm；而后在生產(chǎn)板上的預鉆孔處鉆出所需的沉孔或平臺。本發(fā)明方法通過增加預鉆孔，且僅保留0.1mm的厚度作為二次鑼時的預鑼空間，解決了鑼沉孔或平臺時的扯銅問題。