一種導氣板及改善電路板開窗VIA孔油墨塞孔不良的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110539786.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113271728A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113271728A 申請公布日 2021-08-17
分類號 H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 孫淼;黃國平;李克海;肖德東 申請（專利權）人 大連崇達電路有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 111600 遼寧省大連市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)光明西街11-2號-1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種導氣板及改善電路板開窗VIA孔油墨塞孔不良的方法，所述導氣板包括表面平整的平板，所述平板的上表面上沿其長度或?qū)挾确较蜷g隔設有若干個凹槽，所述凹槽的截面為上大下小的梯形，使相鄰凹槽間通過倒V字形的支撐部隔開，所述凹槽的底部貫穿設有至少一個導氣孔，所述平板上表面的四周板邊均為平面。本發(fā)明利用導氣板中的梯形凹槽和倒V字形的支撐部可避免生產(chǎn)板上的孔與其出現(xiàn)重合，確保生產(chǎn)板在阻焊絲印時不會出現(xiàn)堵孔的現(xiàn)象，從而避免了塞孔不良問題。