一種印制板防止樹脂塞孔孔破的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111037163.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113784545A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113784545A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 從寶龍;鄭威;肖德東;黃國平;馬東輝 申請（專利權(quán)）人 大連崇達(dá)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 111600遼寧省大連市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街11-2號-1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印制板防止樹脂塞孔孔破的方法，包括以下步驟：在制作生產(chǎn)板次外層的線路層時，一并在其至少一角上制作出一排第一靶標(biāo)；在設(shè)計生產(chǎn)板上的外層線路圖形時，在第一靶標(biāo)的一側(cè)設(shè)計出一排第二靶標(biāo)；在生產(chǎn)板上鉆塞孔，在對應(yīng)第一靶標(biāo)的位置處鉆出孔徑小于其的第一檢測孔；使塞孔金屬化，在塞孔中填塞樹脂并固化，通過磨板使板面平整；在生產(chǎn)板上鉆出通孔，在對應(yīng)第二靶標(biāo)的位置處鉆出孔徑小于其的第二檢測孔；通過x?ray機(jī)檢測相鄰的第一檢測孔和第二檢測孔在對應(yīng)的第一靶標(biāo)和第二靶標(biāo)上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在設(shè)計的數(shù)值范圍內(nèi)。本發(fā)明方法通過增加的靶標(biāo)和檢測孔，在外層鉆孔后可以通過X?RAY直觀查看兩次鉆孔的偏移是否符合要求。