晶體管封裝共晶系統(tǒng)及晶體管

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120365628.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214099598U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN214099598U 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡靖;溫永闊;黃黎明;謝少華;劉盼 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市東飛凌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 龍歡
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田三路寶田工業(yè)區(qū)第三棟二層靠北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種晶體管封裝共晶系統(tǒng)及晶體管，該晶體管封裝共晶系統(tǒng)包括晶圓提供機(jī)構(gòu)、晶圓校正機(jī)構(gòu)以及共晶加熱機(jī)構(gòu)，共晶加熱結(jié)構(gòu)的預(yù)熱結(jié)構(gòu)、共晶加熱平臺(tái)和晶圓識(shí)別結(jié)構(gòu)的數(shù)量均為兩個(gè)，兩個(gè)預(yù)熱結(jié)構(gòu)分別與兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)對(duì)應(yīng)，兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)分別與兩個(gè)第三晶圓識(shí)別結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)，當(dāng)其中一個(gè)共晶加熱平臺(tái)共晶時(shí)，與其對(duì)應(yīng)的預(yù)熱結(jié)構(gòu)預(yù)熱待共晶的產(chǎn)品，當(dāng)另一個(gè)共晶加熱平臺(tái)共晶時(shí)，與其對(duì)應(yīng)的預(yù)熱結(jié)構(gòu)預(yù)熱待共晶的產(chǎn)品，提升了共晶效率，兩個(gè)預(yù)熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同，使得兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)共晶精度與共晶效果基本一致，極大地減少了預(yù)熱結(jié)構(gòu)加工與裝配公差的影響。