芯片取放裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110533464.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113241320A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113241320A 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝少華;胡靖;劉貽遠(yuǎn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市東飛凌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田三路寶田工業(yè)區(qū)第三棟二層靠北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片加工裝置技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種芯片取放裝置，包括：芯片固定平臺(tái)，用于放置藍(lán)膜裝芯片或盒裝芯片；頂針機(jī)構(gòu)，包括設(shè)于芯片固定平臺(tái)下方的固定架、設(shè)于固定架上的頂針組件、及與頂針組件傳動(dòng)連接的驅(qū)動(dòng)組件，驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)頂針組件作升降運(yùn)動(dòng)；抓取件，設(shè)于芯片固定平臺(tái)的上方，用于抓取芯片固定平臺(tái)上的芯片；其中，當(dāng)藍(lán)膜裝芯片置于芯片固定平臺(tái)上時(shí)，驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)頂針組件朝向芯片固定平臺(tái)的方向移動(dòng)，使頂針組件刺破藍(lán)膜并將藍(lán)膜上的芯片頂起。芯片取放裝置可兼容放置藍(lán)膜裝芯片或盒裝芯片，節(jié)約設(shè)備成本，進(jìn)而提升了芯片取放裝置的靈活性，有效改善了目前芯片取放裝置兼容性差、取放效率低的技術(shù)問(wèn)題。