共晶裝置及晶體管封裝共晶系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110176456.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112967957A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967957A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡靖;溫永闊;黃黎明;謝少華;劉盼 申請（專利權）人 深圳市東飛凌科技有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產權代理有限公司 代理人 龍歡
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田三路寶田工業(yè)區(qū)第三棟二層靠北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種共晶裝置及晶體管封裝共晶系統(tǒng)，該共晶裝置包括晶圓吸取結構、待共晶產品吸取結構、預熱結構、共晶加熱平臺和共晶識別結構，晶圓吸取結構用于吸取晶圓，待共晶產品吸取結構用于吸取待共晶產品，預熱結構用于預熱待共晶產品，共晶加熱平臺用于加熱晶圓和待共晶產品，共晶識別結構用于在共晶過程中進行拍照，預熱結構、共晶加熱平臺和共晶識別結構的數量均為兩個，兩個預熱結構分別與兩個共晶加熱平臺對應設置，兩個共晶識別結構對應設置于兩個共晶加熱平臺的上方。該共晶裝置能夠提升共晶效率，兩個預熱結構的結構相同，極大地減少了預熱結構加工與裝配公差的影響，使得兩個共晶加熱平臺共晶精度與共晶效果基本一致。