一種耐還原性氣氛強(qiáng)的正溫度系數(shù)陶瓷熱敏電阻元件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110039475.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112802647B 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN112802647B 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) H01C7/02（2006.01）I;H01C1/024（2006.01）I;C04B41/85（2006.01）I;C04B41/84（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅邱云;何正安;周東祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇新林芝電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常熟市常新專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱偉軍
地址 223900江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)外資產(chǎn)業(yè)園5#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種耐還原性氣氛強(qiáng)的正溫度系數(shù)陶瓷熱敏電阻元件及其制備方法，包括以鈦酸鉛鋇為基并且經(jīng)燒結(jié)的熱敏陶瓷瓷片和位于熱敏陶瓷瓷片兩側(cè)面的金屬歐姆電極，特點(diǎn)：還包括微氣孔通道阻隔層，該微氣孔通道阻隔層包括玻璃密封層或有機(jī)物密封劑，當(dāng)微氣孔通道阻隔層為玻璃密封層時(shí)，玻璃密封層整體包覆在熱敏陶瓷瓷片的外表面，金屬歐姆電極結(jié)合在玻璃密封層的兩側(cè)面；當(dāng)微氣孔通道阻隔層為有機(jī)物密封劑時(shí)，有機(jī)物密封劑填堵于結(jié)合在熱敏陶瓷瓷片的兩側(cè)面的金屬歐姆電極的表面的微孔內(nèi)且同時(shí)將熱敏陶瓷瓷片的四周邊緣部位的無金屬歐姆電極的區(qū)域的表面的空隙封堵。提高抗惡劣環(huán)境能力及延長使用壽命，提高相關(guān)發(fā)熱組的可靠性和期望的服役要求。