一種晶圓載盤結構及外延生長設備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202122941653.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN216749855U | 公開（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申請公布號 | CN216749855U | 申請公布日 | 2022-06-14 |
| 分類號 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄭元宇;林科闖;胡洪雨;林峰;張富欽 | 申請（專利權）人 | 廈門市三安集成電路有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361100福建省廈門市同安區(qū)洪塘鎮(zhèn)民安大道753-799號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供一種晶圓載盤結構，載盤裝設于外延生長設備腔體內(nèi)并具有一適配于晶圓片從上方垂直放入的凹槽，凹槽內(nèi)具有三個用于支撐晶圓片的臺階，臺階靠近凹槽圓心一側具有一凸起，用于抵接晶圓片下表面并使晶圓片邊沿懸空，在外延生長過程中，讓透過凹槽與晶圓片之間間隙的涂層物沉積在凸起與凹槽側壁之間的臺階上，有效解決了晶圓片和凹槽之間的間隙沉積涂層物污染下一片晶圓背面問題，降低晶圓片背面粘到涂層物的風險，使晶圓片良率和性能得到大幅度提升。 |
