一種SiC晶圓載具及外延生長(zhǎng)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122948030.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216749856U 公開（公告）日 2022-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN216749856U 申請(qǐng)公布日 2022-06-14
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡文必;鄭元宇;胡洪雨;林峰;張富欽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門市三安集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361100福建省廈門市同安區(qū)洪塘鎮(zhèn)民安大道753-799號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種SiC晶圓載具及外延生長(zhǎng)設(shè)備，載具裝設(shè)于外延生長(zhǎng)設(shè)備腔體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)座上，載具為石墨一體成型的盤狀，其下方設(shè)有卡接旋轉(zhuǎn)座用于防止載具沿旋轉(zhuǎn)軸徑向移動(dòng)的凸起，其上方設(shè)有適配于SiC晶圓片從上方垂直放入的凹槽，凹槽內(nèi)具有用于支撐SiC晶圓片的臺(tái)階，載具上表面凹槽以外區(qū)域具有SiC涂層，解決了由放置晶圓片的載盤、放置載盤的底座，及搭載于底座上表面的外圈、中圈和內(nèi)圈組成的分體式載具，其純SiC制成的外圈、中圈和內(nèi)圈分體式配件成本高，易飛盤或盤斷裂，需要開腔重新調(diào)整位置或清理碎片，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率等問題。