封裝基板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010251543.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113496898A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113496898A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類(lèi)號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;D03D13/00（2006.01）I;D03D15/267（2021.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 梅萌;史剛;王培春;李廣峰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 瀾起電子科技（昆山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳珊;徐迅
地址 215300江蘇省蘇州市昆山開(kāi)發(fā)區(qū)夏東街628號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種封裝基板及其制作方法，該方法包括：采用至少由第一寬度的玻璃纖維編織形成的第一介質(zhì)層和至少由第二寬度的玻璃纖維編織形成的第二介質(zhì)層形成封裝基板，其中，所述第二寬度不同于所述第一寬度，所述第一介質(zhì)層中的玻璃纖維與所述第二介質(zhì)層中的玻璃纖維的編織方向成90°。